dezoe/pcb-defect-multi-modal-dataset

印制电路板焊接及装联缺陷多模态数据集 面向 PCB 焊接与装联缺陷识别、资料辅助根因分析和维修建议生成的中文多模态研究数据集。数据集将光学、扫描声学显微（SAM）和 X 射线等缺陷图像与来源标签、中文任务文本，以及可用的检测测量和试验工况关联，支持视觉语言模型的数据准备、指令微调实验和检索增强问答。 版本 v3 包含 5,000 条图像／缺陷区域样本、15,000 条任务指令，覆盖焊点连接质量、焊料分布与形态、焊接层结构及元件装联位置等方面的 14 类目标缺陷： 目标缺陷 含义与标注范围 虚焊 焊接界面未形成可靠的冶金结合，可能表现为接触不稳或间歇导通。 冷焊 热过程不足导致焊料未充分熔融或未形成合格连接，结合来源的热过程与外观信息标注。 少锡 焊料量或有效焊脚不足，焊接部位的填充或覆盖不充分。 多锡 焊料过量，形成过大的焊脚或明显堆积。 连锡 焊料连接本应相互隔离的端子或焊盘，形成焊料桥接。 开焊 应有焊接连接的部位缺少完整连接，或连接部位发生分离。 润湿不良… See the full description on the dataset page: https://huggingface.co/datasets/dezoe/pcb-defect-multi-modal-dataset.

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